岗位职责：

（1）负责新型IGBT模块产品设计开发与推进相关工作；

（2）负责模块热模型建立、IGBT模块封装结构电路参数提取、结合应用需求的电路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封装结构优化设计；

（3）熟练操作熟练操作CAD制图软件，熟练操作三维设计软件；

（3）IGBT模块产品特性与可靠性试验研究及产品DATASHEET编制工作；

（4）IGBT模块技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与交流等；

（5）保持与客户以及公司内部各部门的紧密联系，负责客户需求调研、沟通与产品使用指导工作。

需求人数：3名。

要求：

（1）电子科学与技术，电气工程及其自动化，电子信息工程，物理学等；

（2）熟悉基本的材料知识、半导体知识，电力电子知识，理解基本质量管理工具；

（3）掌握MATLAB、ANSYS、Q3D、三维画图软件者优先；

（3）有强烈的团队意识，动手能力强，能够吃苦耐劳，有钻研问题的热情；

（4）良好的英语读写能力。